有机硅高透明灌封胶
【主要组份】: 聚甲基硅氧烷
【性能指标】:
外观: 无色透明液体。
粘度:(25℃,mPa.s):1500-3500
比重(25℃): 0.9600 - 0.9900
挥发份(150℃/3h):≤3.0%
折光率:1.41-1.42
【特性】:
作为电子电气封装胶。
【用途】:
电子电气元件的灌封:可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封的作用,并提高使用性能和稳定参数;
电绝缘漆:线圈浸渍;玻璃布及套管浸渍;云母粘接绝缘;
【配比】:
A组份:100
B组份:8
室温24小时完全硫化
【注意事项】:
贮存于阴凉处,贮存期为半年。密封保存,开封后未使用完应及时盖好,避免接触空气中的湿气。
本产品不含有机锡;不能与碱、强氧化剂等混放;以免造成贮存不稳定。
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